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ram沟槽式技术,75nm工艺的出现,比90nm工艺进一步减低芯片的尺寸,从而达到每块晶圆的可分割量约40的增长。
    此外,沟槽式技术还是世界上dram发展的两大技术分支之一。
    2007年,作为全球第四大dram供应商,奇梦达的业务集中在了dram内存条,电脑显示卡的显存颗粒,消费级dram内存,移动存储装置中的高速dram缓存,这些业务一度占到了奇梦达收入的90。
    奇梦达全球员工一度超过12000名,其中研发人员超过1800名;在欧洲、亚洲和北美拥有五个300mm晶圆生产基地。
    2007年11月,奇梦达发布gddr5(graphics  double  data  rate,gddr,图形用双倍数据传输率存储器)白皮书,其gddr5显存生产设备已经批量试产——而当时世界的主流储存器芯片是gddr4,对于一心试图跳过gddr4直接上gddr5的奇梦达来说,这无疑是个巨大的进步。
    另外,奇梦达还是全球第一家宣布突破30nm工艺的储存器厂家。同时,奇梦达宣布埋入式技术,这个埋入式技术也是dram发展史上的重要技术节点,奇梦达重新将dram技术定义为“埋入”和“堆栈”。
    同时期,奇梦达已经突破46nm工艺,正四处寻求资金,来新建及改造产线,来生产基于埋入式技术的内存芯片产品。
    数据显示,奇梦达在2007财年上半年,税前息前净利还有可观的335亿欧元,但今年上半年的营收为925亿欧元,较前年同期减少57,亏损1058亿欧元。
    短短一年,奇梦达从一家盈利超过3亿欧元的公司,变成了一家净亏损超过10亿欧元的公司,利润跌幅超过300。
    是什么导致了奇梦达的坠落呢?
    首先,在美国爆发的次贷金融危机,直接影响到在美国上市的欧洲公司,而奇梦达恰恰正是在纽交所上市的德国企业。
    其次,dram内存市场供过于求,导致dram价格跌到上年同期的四分之一。
    最先受到市场价格暴跌影响的,就是生产成本偏高、市场售价较高的奇梦达。
    还有,三星等企业的落井
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