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虽说秋季发布会已经散场，但它造成的轰动远远没有结束，此时远在大洋彼岸的米国，由多家硅谷公司首席工程师，以及全球顶尖芯片人才汇聚联合研发实验室内，正在进行第一次的堆叠设计。
“不行失败了！”
“该死，如果这样堆叠，会大幅度增加芯片的功耗，至少都会是30w以上的能耗。”
“龙兴集团的工程师究竟是怎么设计的？他究竟是怎么解决的散热，而且这晶体管结构，完全不适用于堆叠，我感觉需要重新设计。”
“这该死的堆叠技术！”
髙通公司芯片首席工程师，查尔斯听着身旁工程师的吐槽，内心越感震撼道：“无法堆叠，难不成龙兴集团那位工程师为了堆叠，重新设计了晶体管内部结构，他到底是何方神圣？”