再加上这把制式手枪，他现在严重怀疑陈星背景造假，不然真没办法解释。
“晶体管结构设计图，以及堆叠数据都在这里面了。”陈星没有读心术，不会知道高永明在想什么，随即把硬盘放到桌面。
“啊，啊？”
高永明愣了半秒。
他脑海的猜测思绪被打乱，回过神后，他目光看向桌面的硬盘道：“什么芯片结构？”
“堆叠技术的。”
陈星回应。
“堆叠技术？”高永明再次一愣，连忙询问道：“你是说堆叠技术需要重新设计晶体管结构？”
“没错。”
陈星点了点头，回应道：“以前我们用平面式晶体管、鳝式晶体管，这些都不适用于堆叠技术，为了更好的堆叠，我们重新设计了环抱式的晶体管结构。”
“这…”
高永明有点风中凌乱。
龙兴集团的芯片工程师也太变态了吧，为了堆叠技术，居然重新设计了晶体管结构。
“对了。”
陈星突然想起什么，招呼一声道：“拿上硬盘跟我来。”
高永明不知道陈星想干什么，但还是照做，两人一起来到了办公室的办公桌区域。
“硬盘插上。”陈星眼神示意的同时，解释道：“要是不懂，我把高首席喊起来亲自教学。”
话音落下。
高永明下意识地看了时间。
已经是凌晨3点24分，这时候要是打扰高正谦，他其实也不好意思，但为了顺利生产，还是回答道：“那我先看看。”
随着硬盘插入电脑，高永明熟练地读取文件，再将数据导入内部的eda芯片设计软件。
不一会。
华夏芯片的电路图出现。
“嘶！”
高永明倒吸一口凉气，连忙将芯片电路图放大。
此时呈现他眼前的，不仅仅是密密麻麻的晶体管，还有堆叠式技术的二层芯片。
华夏芯片的运算次数之所以能达到每秒3万亿次，就是两块7纳米的华夏芯片进行二合一。
“怎么样？”
陈星询问的同时，继续说道：“高首席说，芯片堆叠技术可以做到三层，或者