也就是说，他现在需要在半年之内，直接干到12nm，这难度不是不小，是非常大！
芯片这个东西，越小越难。
这就是像考试一样，你从20分提高到60分很轻松。
但是你要从60分提高到80分，那就很难了。
“是的，不仅仅是如此，我们高瓴芯片部门，还专门设计了一款产品，用最新的堆叠技术，将12nm的技术进行堆叠，使得这款产品的性能，能够达到10纳米，甚至是更高芯片水准的程度！”在一旁的李宗霖忍不住补充道。
这款产品，对于高瓴芯片来说，非常重要。
几乎可以说，这是代表了高瓴芯片的未来。
12纳米制程的芯片，对于mate系列来说，的确是小了一些。
但是如果上堆叠技术，也不会比现在最新的7纳米技术差距差太多！
虽然堆叠技术成本要高一些，但是高瓴现在即有芯片研发公司，又有梁孟松这样的大佬坐镇，对于成本的压力，并没有想象之中的那么大！
现在就看，高瓴这帮人，能不能拼出来了。
(本章完)