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高瓴推出mate20，并且同时推出10nm芯片的国产高端芯片的消息，都不用记者们怎么宣传，像风一样，直接是引爆了整个华国手机市场。
在一月份，这样一个手机厂商们，都不会喜欢的手机淡季，发布这样一部高端手机。
却宛若一颗惊雷一般，直接是轰炸了整个华人世界！
很多人都惊呼，华国国产自主强机的时代，就要来临了！
而mate20，也是准备就绪。
这一款手机，是准备非常充分的，也是准备了大量的现机，在全国各大城市进行销售。
此时，善于抓住热点的一个it博主，也是在小瓴app上直播拆解高瓴mate20的过程，算是得到了一波不小的流量。
由于高怀钧在产品发布会上，对于这款mate20手机的芯片，由于自裁的原因，说得不清不楚，所以很多人都好奇，隐藏在手机下面的芯片，到底是隐藏了什么的秘密！
所以，也是给这位it博主，产生了不小的热播空间。
“让我们看看，在这款手机下的芯片，到底做成什么样子。”
“芯片封装被我去掉了。。。”
在等待了差不多有三分钟之后，在视频之中，该it博主边直播，边惊呼道，“啊！确定了。”
“这简直就是活生生的做成了艺术品。”
“看到了没有。”
“cpu下面的pcb，然后中间的这个区厚了很多哦。”
“太爽了这个！”
“爽的不行。”
“核心下面也大了哦。”
“牛逼了！”
“大芯片，这个是最新款的青龙芯片，看起来是用了最新的技术。”
“如果我没有猜错的话，这是高瓴最新的堆叠技术。”
“啊！！！”
“他们居然真的做成功了，一款芯片做到了1+1>2的目的。”
“这个今晚我估计睡不着觉了。”
此时，改it博主，在小心地划拨着，这一枚小小的cpu芯片。
这也是，华国第一款，在所有普通观众面前，