最外层，是一层坚如磐石的复合材料，组成纳米级金刚石-石墨烯。
金刚石纳米颗粒通过sp3键形成刚性骨架，石墨烯以sp2键网络包裹并连接金刚石颗粒，形成“金刚石-石墨烯协同相”复合材料。
莫氏硬度超过15，而且物理化学性质稳定，只会在极高温度和纯氧条件下发生氧化反应。
那么烧毁它不就行了？
答案是不行。
因为第二层，是一圈薄如蝉翼的低熔点聚四氟乙烯质地夹层，只要外壳传递过来的温度稍高，就会融化。
而里面储存的，是流淌着的，腐蚀能力极强的氟锑酸。
氟锑酸，化学式为hfsbf，酸度值为-313，作为对比，浓硫酸为-12，王水约为-13。
它可轻松溶解玻璃、陶瓷、铂金等传统酸无法腐蚀的材料，甚至能质子化（即抢夺电子）甲烷、惰性气体等极端稳定的物质。
一旦聚四氟乙烯夹层因为外力或者高温破裂，氟锑酸便会在瞬间倾斜到设备内部，摧毁一切物质。
砾岩现在明白了，为什么奥勒留说拆开后变成了一锅冒着热气的浓汤。
退一万步，如果有人能借助神之手，在不损坏氟锑酸夹层的前提下，将外壳金刚石-石墨烯切开，又奇迹般地将氟锑酸夹层与设备分离。
终于能见到pcb板了。
不过，整个pcb板，都被一层导电薄膜所包裹，这层薄膜，既能完全屏蔽电磁波，而且上面通有恒定的微弱电流，任何试图打开这层薄膜的举动，都会导致电流的变化。
而电流的变化，会触发传感器，启动板内存储芯片的自毁程序。
好了，假设破解者成功模拟了电流信号，绕开了这一层监测，成功了打开了这层薄膜，终于看到了pcb板的真容。
此时，映入眼帘的，是满满当当，至少数百个大大小小的芯片。
它们彼此之间，并不是通过导线或者导电箔连通，而是通过光路传输数据。
这些芯片里，只有一片是真正的存储芯片，里面存储着关键的识别数据。
主要试图取下任何一个芯片进行分析，就会破坏光路的整