芯片制造环节，关键在于引进港岛的芯片制造厂商，支持其在鹏城建设 4 英寸晶圆厂，引进 3 微米制程技术，并逐步升级至 1 微米，填补国内先进制程的空白，政府可以设立专项扶持资金，为引进的厂商提供土地、税收等方面的优惠政策，帮助其快速落地投产。
在封装测试环节，可促成锡城江阴晶体管厂等企业在鹏城高新区设立先进封测基地，发展 dip、sop 等封装技术。同时，园区也应该建设好晶圆测试和成品测试公共服务平台，提升测试效率，政府同时也应通过建立行业标准，规范封装测试流程，提高产品质量。
第二部分是产业集群生态建设，江尚舟希望采用 “一核多区” 的空间布局，以鹏城高新区为核心，辐射莞城、惠城等周边区域，打造制造、材料、设备等配套产业带。
芯片制造作为半导体产业的核心环节，所需耗材种类极为繁杂，且各有其特性与应用场景。不仅如此，生产线的制造设备同样数量众多，在整个芯片制造流程中发挥着不可或缺的作用。