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持 flip chip、bga 等先进封装技术,打破了 asml、佳能等海外企业的垄断,顺利进入长电科技、通富微电等国内封装大厂的供应链,为国内封测产业的发展注入了新的活力。
    2016 年,魔都微电子推出首台前道制造用光刻机 ssx600 系列,支持 90nm 及以上制程芯片的生产,并开始向华芯国际、华虹等晶圆厂提供设备验证。
    到了 2018 年,其将制程提升至支持 65nm,还迅速启动 28nm 制程光刻机的研发攻关。与此同时,ssb500 系列在国内封装光刻机市场的市占率飙升至超 80,并成功出口至东南亚市场,成为全球第三大封装光刻机供应商。
    想到这里,秦奕抬起头,目光扫过众人,缓缓说道:“我觉得除了魔都光学仪器厂,我们还应该联系一下北国春城光机所和魔都光机所,他们之前就研发出了接触式光刻机和分步投影式光刻机,只是尚未实现产业化。”
    “另外,水木大学和浙省大学的相关研究团队也都需要联系一下,我们得让各方力量尽早联合起来,一同攻克光刻机研制的难题。”
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