“天枢一号”首批工程晶圆cp测试取得惊人高良率的消息，如同最强劲的兴奋剂，瞬间传遍了整个公司，极大地鼓舞了所有员工的士气！之前因为ipo推迟和战略转型带来的些许疑虑和不安，在这样实实在在的、堪称奇迹的技术突破面前，被彻底一扫而空！
然而，对于陈家俊、顾维钧以及核心硬件验证团队来说，cp测试的成功，仅仅意味着芯片的“身体”是健康的，但它的“大脑”是否聪明？“心脏”是否强劲？“四肢”是否协调？这还需要进行更深入、更全面的“体检”——那就是将通过cp测试的合格裸片进行切割、封装，然后在专门搭建的硬件验证平台上，进行真正的上电启动测试！
这个过程，比cp测试更加复杂，也更加关键。因为它将第一次真正检验这颗包含了数亿晶体管的复杂soc，是否能够作为一个完整的系统，按照设计的预期协同工作起来。
启明芯合作的顶级封装测试厂，日月光和矽品，早已严阵以待。他们动用了最优先的产能和最精密的设备，以最快的速度，将台积电送来的“天枢一号”晶圆进行切割，并将筛选出的good die，焊接到精密的基板上，最后用环氧树脂进行塑封。
封装形式，采用了当时最先进的倒装芯片球栅格阵列封装，这种封装方式不仅可以容纳“天枢一号”高达上千个的输入输出引脚，更能提供更好的散热性能和更短的信号传输路径，对于高性能、高功耗的soc至关重要。
仅仅几天后，第一批数百颗经过严格封装和初步功能测试的“天枢一号”es芯片成品，便被再次专机空运回了深川的实验室！
看着那些躺在防静电托盘里、表面用激光蚀刻着“qimingxin tianshu-1 es”字样、背面布满了密密麻麻锡球的黑色芯片，所有硬件工程师的心再次悬了起来。
这一次的考验，将更加直接，也更加残酷。
实验室中央，那块专门为“天枢一号”设计的、极其复杂的硬件验证母板已经准备就绪。这块价值不菲的母板，如同一个微缩的智能手机主板，集成了高速ddr2内存插槽、nand闪存接口、sd卡插槽、usb接口、显示屏接口、