接下来，将是决定命运的时刻。
高精度的自动化探针台，将像外科医生的手术刀一样，精准地接触到晶圆上数以千计的、每一个指甲盖大小的芯片裸片（die）表面的测试焊盘（pad），然后通过连接的自动测试设备（ate），运行预先编写好的测试程序，对每一个裸片进行初步的功能和电参数筛选。
cp测试，是芯片从晶圆厂出来后的第一道“体检”。它将直接告诉工程师们：这批“新生儿”，有多少是健康的？有多少是先天不足的？甚至……有没有可能是“死胎”？
虽然启明芯强大的eda平台和严谨的验证流程，已经最大限度地排除了设计层面的错误。但先进工艺制造本身就充满了不确定性。65纳米，在2006年，依然是极其尖端、极其“娇贵”的工艺节点，哪怕是最顶级的代工厂如台积电，也无法保证100的良率。任何微小的工艺偏差、设备故障、甚至是一粒肉眼看不见的尘埃污染，都可能导致整片晶圆报废！
更何况，“天枢一号”的复杂度达到了启明芯历史之最！数亿级别的晶体管！高性能cpu、gpu、基带、多媒体引擎……如此多的功能模块被高密度地集成在一起，对于65纳米工艺来说，本身就是一次极限挑战！
可以说，“天枢一号”的首批cp测试结果，不仅关系到数千万美金的投入是否打了水漂，更直接关系到“北辰”计划能否按时推进，关系到启明芯即将进行的ipo能否获得一个理想的估值！其重要性，无以复加！
洁净室内，身穿白色无尘服、只露出两只眼睛的测试工程师们，正在紧张而有序地操作着。
“晶圆放置完毕，对位精准。” “探针卡下降，接触良好。” “加载cp测试程序…… ‘天枢一号’es版 v10 test pattern……” “初始化ate设备……”
每一个步骤都通过内部通讯系统清晰地传递出来。
洁净室外，陈家俊、顾维钧等人甚至能听到自己剧烈的心跳声。黄耀龙紧张地搓着手，嘴里念念有词，似乎在祈祷着什么。小张和李志远也紧盯着内部监控屏幕上传回的ate设备操作界面。
时间，仿佛在这一刻被无限拉长