终于，ate设备的操作界面上，代表测试状态的指示灯，从红色的准备中，变成了黄色的运行中。
测试，正式开始！
首先进行的是最基础的开短路测试，检查芯片的电源网络和所有io管脚是否存在物理性的短路或断路。这是最低级的、但也是最致命的制造缺陷。
屏幕上的测试进度条缓慢移动着，每一个百分点都牵动着所有人的心。
“os test passed!”
当这行绿色的信息跳出来时，外面的人群中响起了一阵压抑的、小范围的骚动！通过了！最基础的物理连接没问题！
紧接着，是更深入的功能性测试。ate设备开始向芯片输入特定的测试向量，并比对芯片输出的响应信号是否与预期一致。这些测试向量覆盖了芯片内部各个主要功能模块的基本逻辑功能。“pll lock test passed!”
一个个代表着测试项通过的绿色信息不断跳出！
虽然这些还只是初步的功能验证，距离全面的性能测试还很远，但至少证明了：这颗芯片的“骨架”和“神经系统”是健全的！它不是一块“死”的硅片！
“良率！良率怎么样？！”陈家俊最关心的是这个。他凑近屏幕，紧盯着ate软件实时统计出的良率数据。
屏幕上，随着测试的进行，代表“通过”的芯片裸片数量在不断增加，而代表“失败”的数量则增长缓慢。最终，当第一片晶圆的所有有效裸片都测试完毕时，一个令人惊喜的数字出现在屏幕上：
wafer 1 yield: 823 ！
“八十二点三？！”陈家俊简直不敢相信自己的眼睛！他甚至怀疑是不是设备出错了！
要知道，这可是65纳米工艺！是启明芯第一次尝试此先进的节点！而且是“天枢一号”这样一颗集成了如此多复杂功能的超大规模soc！按照行业惯例，这种级别的芯片，首次流片的工程样品，良率能达到50就已经算非常成功了！能达到70都值得开香槟庆祝了！
而现在，竟然高达823？！
这简直是……奇迹！
“快！测试下一片晶圆！”陈家俊急促地命令道。
很快，第二片